Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW
Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW: оборудование для изготовления печатных плат. River Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Black Shadow — процесс прямой металлизации, в котором проводящий слой на диэлектрических стенках отверстия формируется не химическим меднением, а осаждением дисперсии углерода. Плюсы для производства очевидны: из маршрута уходит ванна химического меднения с формальдегидом и комплексонами, сокращается число ступеней, падает нагрузка на очистные сооружения, а цикл обработки партии становится заметно короче. После сушки и лёгкого микротравления панель идёт сразу на гальваническое меднение.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Качество процесса определяется тем, насколько ровно углеродная плёнка ложится по всей глубине отверстия. В линии за это отвечает стабильная циркуляция кондиционирующего состава: кондиционер меняет заряд стенки диэлектрика, и без равномерной его подачи углерод осаждается пятнами. Далее идёт секция самого Black Shadow с контролируемой подачей дисперсии, сушка и микротравление, снимающее углерод с медных поверхностей, где он не нужен.
Линия рассчитана в том числе на гибкие платы: поддерживается транспортировка FPCB толщиной от 0,06 мм, то есть материалов, которые на обычном роликовом тракте сминаются. Рабочие секции закрыты прозрачными панелями — оператор видит ход процесса и положение заготовки, не открывая линию. Управление автоматическое, с передачей рецептов и параметров в MES.
Ключевые особенности
- Прямая металлизация отверстий углеродным проводящим слоем — без ванны химического меднения
- Равномерное нанесение проводящей углеродной плёнки
- Стабильная циркуляция кондиционирующего состава
- Поддержка FPCB толщиной от 0,06 мм
- Прозрачные панели для визуального контроля процесса
- Маршрут: кондиционирование, Black Shadow, сушка, микротравление, гальваника
- Интеграция с MES
Применение
Участок металлизации отверстий на производстве двусторонних и многослойных печатных плат, гибких и гибко-жёстких плат. Ставится вместо линии химического меднения там, где важны короткий цикл, меньший объём стоков и стабильность процесса на тонких материалах.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | линия прямой металлизации отверстий |
| Технологический процесс | Black Shadow — нанесение проводящей углеродной плёнки |
| Состав линии (типовой маршрут) | кондиционирование — Black Shadow — сушка — микротравление — гальваника |
| Минимальная толщина FPCB | от 0,06 мм |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Циркуляция химии | стабильная циркуляция кондиционирующего состава |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
План размещения и перечень инженерных подключений с ответственными за подготовку. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Практический разбор: место установки и инженерные подключения
