Линия финишного покрытия OSP PCB-OSP-LINE
Линия финишного покрытия OSP PCB-OSP-LINE: оборудование для изготовления печатных плат. River Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
OSP (Organic Solderability Preservative) — самое простое по составу и самое требовательное к оборудованию финишное покрытие. На открытую медь контактных площадок химически осаждается тонкая органическая плёнка на основе азолов: она не даёт меди окисляться при хранении и полностью растворяется флюсом в момент пайки. Металлов в покрытии нет, плоскостность площадки идеальна, а сам процесс экономичнее ENIG и иммерсионного серебра по расходу материалов.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Вся сложность в толщине плёнки. Тонкая плёнка не переживает несколько термоциклов и хранение, толстая — не растворяется флюсом полностью и даёт непропаи. Поэтому в линии равномерность нанесения обеспечивают насосы высокого давления, а состояние ванны удерживается активным контролем температуры и концентрации: скорость осаждения азольного покрытия зависит от обоих параметров сильнее, чем у большинства мокрых процессов.
Маршрут короткий и логичный: микротравление вскрывает чистую медь и задаёт микрорельеф, промывка убирает остатки травителя, ванна OSP формирует плёнку, финишная промывка деионизованной водой снимает избыток раствора, сушка фиксирует результат. Рабочие секции закрыты прозрачными панелями для визуального контроля, линия автоматическая и интегрируется с MES.
Ключевые особенности
- Тонкая и равномерная органическая защитная плёнка на открытой меди
- Насосы высокого давления для равномерного нанесения
- Контроль температуры и концентрации рабочего раствора
- Прозрачные панели для контроля технологического процесса
- Маршрут: микротравление, промывка, OSP, DI-вода, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Участок финишных покрытий на производстве печатных плат: нанесение OSP на платы под поверхностный монтаж, где важны плоскостность площадки, отсутствие металлических слоёв под площадкой и экономичность самого покрытия. Применяется на производствах жёстких и гибко-жёстких плат.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия финишного покрытия |
| Технологический процесс | нанесение органического паяемого покрытия OSP |
| Состав линии (типовой маршрут) | микротравление — промывка — OSP — DI-вода — сушка |
| Система нанесения | насосы высокого давления |
| Характер покрытия | тонкая равномерная органическая защитная плёнка |
| Контроль технологической среды | контроль температуры и концентрации раствора |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
План размещения и перечень инженерных подключений с ответственными за подготовку. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Практический разбор: место установки и инженерные подключения
