Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN
Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN: оборудование для изготовления печатных плат. River Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Финишная очистка — операция, которая закрывает мокрую часть маршрута. С платы нужно убрать всё, что осталось от предыдущих ванн: солевые остатки, следы флюса и травильных растворов, ионные загрязнения и механические частицы. Остаточная ионная загрязнённость напрямую бьёт по надёжности изделия в эксплуатации — от снижения сопротивления изоляции до электрохимической миграции под влагой, поэтому финишную мойку нормируют отдельно.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
В линии совмещены два механизма очистки. Высоконапорная мойка работает по открытым поверхностям и сбивает механические загрязнения, ультразвуковой модуль — по отверстиям и узким зазорам под элементами рельефа, куда струя не достаёт. Технологический раствор проходит фильтрацию, поэтому уже снятые загрязнения не возвращаются на плату. Водяной нож на выходе убирает плёнку жидкости с поверхности, а качество промывки контролируется — это и есть точка, где отсекается недомытая партия.
Транспортный тракт защищён датчиками, которые фиксируют застревание платы и останавливают линию до того, как панель перекосит и повредит. Компоновка компактная, установка не требует длины типовой многосекционной линии. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Ультразвуковая и высоконапорная мойка в одной линии
- Фильтрация технологического раствора
- Водяной нож и контроль качества промывки
- Датчики предотвращают застревание плат в транспортном тракте
- Маршрут: загрузка, кислотная мойка, промывка, контроль, DI-вода, сушка
- Компактная компоновка
- Интеграция с MES
Применение
Финишная стадия производства печатных плат: очистка панелей после мокрых процессов и перед упаковкой, электротестом или финишным покрытием. Применяется на производствах жёстких, гибких и гибко-жёстких плат, а также при обработке керамических и полупроводниковых подложек.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | компактная проходная линия финишной очистки |
| Технологический процесс | удаление остатков химии и механических загрязнений |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — кислотная мойка — промывка — контроль — DI-вода — сушка |
| Системы мойки | ультразвуковая и высоконапорная |
| Обработка раствора | фильтрация технологического раствора |
| Узел удаления плёнки жидкости | водяной нож |
| Контроль качества | контроль качества промывки |
| Защита транспорта | датчики застревания плат |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
План размещения и перечень инженерных подключений с ответственными за подготовку. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Практический разбор: место установки и инженерные подключения
